平面拋光機的主要目的是改善拋光速率，因而能夠減少磨削過程中產(chǎn)生的損傷層。假如速率十分高，也會使拋光損傷層不會形成錯誤的組織，不會影響察看到的資料組織。假如是運用粗磨，能夠起到去除磨削損傷層的影響。

　　也有負面影響，將深化拋光層時的傷害。超精細雙面拋光加工技術(shù)設(shè)備，包括雙面拋光機拋光完畢后點檢測和過程控制設(shè)備、清洗設(shè)備、廢物處置和測試設(shè)備等，耗費品包括拋光墊拋光液。超精細雙面拋光過程主要包括拋光。

　　清洗后和丈量測試等幾個局部。因而，超精細拋光系統(tǒng)包括許多變量：芯片自身變量、拋光液、拋光墊拋光機流程變量，等等，超精細雙面拋光過程的三個關(guān)鍵參數(shù)是拋光機，拋光墊拋光液，互相匹配和各自的屬性對工件外表質(zhì)量的影響。

　　假如要運用更多的細磨時能夠大大減少拋光損傷層，但拋光的速度。處理問題的主要辦法是在拋光階段，能夠粗略的拋光，第一次穿了損傷層，然后停止打磨拋光，用來肅清拋光層受損。所以不要慌張的加快了速度，但也是減少損傷的影響。平面拋光機運用辦法比擬簡單，拋光過程自動化。